Bond X

Безкислотный бондер который может быть использован при установке гель лака, геля, акрила и даже простого лака для ногтей. При нанесении- молекулы бондера проникают глубоко в ногтевую пластину, удаляя масло, грязь и жир из всех ее неровностей и заполняя их очень жидким гелем. Тем самым достигается максимальная адгезия для любого типа продукта к ногтевой пластине. Бондер сохнет на воздухе. После высыхания образует липкий слой. Применение этого бондера поможет свести отслой к минимуму и увеличить время носки продукта.

Ингридиенты: MEK, Urethane Methacrylate, HEMA, Hydroxypropyl Methacrylate, Trimethylbenzoyl Diphenylphosphine Oxide